iPhone 18 Pro, iPhone Fold to Feature New A20 Chip With Advanced WMCM Packaging [Report]
- ראשי
- מחשבים וטכנולוגיה
- iPhone 18 Pro, iPhone Fold to Feature New A20 Chip With Advanced WMCM Packaging [Report]
iPhone 18 Pro, iPhone Fold to Feature New A20 Chip With Advanced WMCM Packaging [Report]
iPhone 18 Pro, iPhone Fold to Feature New A20 Chip With Advanced WMCM Packaging [Report]
אולי תתעניין בכותרות הבאים
WWDC 2025: What to Expect From tvOS 26
טרנדים
ישובים בעברית
ישובים באנגלית
פופלארי
Apple Arcade welcomes nine new games
מנכ"ל קבוצת אקרשטיין אהוד דנוך פורש מתפקידו
אודות ·
צור קשר ·
תנאי שימוש ·
הצהרת נגישות ·
זכויות יוצרים ·
ערוץ 14 שידור חי ·
ערוץ I24News שידור חי ·
ערוץ 11 כאן שידור חי ·
ערוץ 12 שידור חי ·
מצלמות הכותל המערבי שידור חי ·
© ניוז טיים ישראל 2025. כל הזכויות שמורות